此款銀漿開發設計應用于薄膜按鍵開關與軟性線路板行業。烘烤溫度在120℃以上烘烤30分鐘時，可獲得優異之電氣及物理特性，可用在PET/IT0和PC，在焊接銀漿固化后可進行焊接，用于太陽能電池電路板和其他電路板補線之用。等材料上均可使用，具有良好的印刷性、導電性、抗氧化性。

主要特性

1、低電阻：無機銀粉納米顆粒很均勻的分散在有機溶劑里，所以此款銀漿擁有很好的印刷性和低電阻。

2、硬度好：固化后的銀漿構造密集，并且擁有很好的表面硬度，此種構造給予很好的導電性和耐磨損性。

3、附著性佳：有極好的彈性和卓越的對聚脂薄膜的附著力。

4、繞折性佳：對折后以2KG法碼壓住60秒，正反折為一次，阻抗值升高不超過原來之300%的彎折次數。

產品物性

固含量 WT% 60±2.0

表面電阻 mΩ/ /mil ≤30

黏度 poise 250±50

儲藏條件 oC 0~10

彎折測試 times >6

附著性 3M/#600 100/100

建議使用方法 1、建議使用網目：180-300mesh；

2、可用絲網或鋼絲網印刷；

3、乳化濟厚度8-12um；

4、稀釋濟：1-5%丁基纖維素醋酸鹽溶濟；

5、烘烤溫度：120℃ 30分鐘

注意事項

v 使用前請充分均勻攪拌并進行生產前測試。

v 銀漿要儲存在冷凍、干燥的儲存室內保管，避免太陽直曬。

注：因每個客戶產品性能和要求不同，均可來樣試驗，以達到更好和更理想的效果。