GS-SG-6001
基礎樹脂：硅酮（單成分）
導電填料：銀／銅
溶解水平，濕，％：無
固化機理：潮濕
固化工藝過程：＜2hrs＠25-50℃＆60-90％RH
處理時間（min）：4hrs＠25℃＆50％RH
屏蔽效果（200MHz-10GHz）：90-100dB
體積電阻率（初始，ohm-cm，max）：0.030
體積電阻率（固化，ohm-cm，max）：＜0.060
壓縮設定，22hrs at 85℃（185℃），％，max：30
表現比重，典型：2.8
硬度（肖氏Ａ），＝15，-10：55
典型的粘合力，N／cm2：＞13
使用溫度，℃：-55-125℃ 產品特點
●單組件,導電硅膠
●極好地支持EMI(電磁干擾)、拉模鑄造、濺鍍等
●出色的彈性復原性能
●優秀而穩定的電導率
●出色的固化性
●高可靠性屏蔽效果
產品特性
電線阻抗（Ω） 4-5Ω Panaxem Methods
比抗性（Ω） 0.06Ω.cm(0.8mm) Multimeter
附著力/內聚力 800g.f IMADA Force Gage
屏蔽效率(dB) >90dB (ASTM D4935)
硬度 60±5 支撐Shore
產品規格 產品包裝為625克一支 （16支為10公斤）
固含量(％) >90％
粘度 Semi-fluid
比重(g/cm3；) 2.4±0.1g/cm3；
固化條件 20～60℃→2Hours,60～90RH％
儲藏溫度 -5～10℃ | 
